特斯捷电子取得自动热熔装置专利，可带动热熔组件下压至待热熔产品需要热熔的位置进行热熔加工

金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，苏州特斯捷电子科技有限公司取得一项名为“一种自动热熔装置”的专利，授权公告号CN223085426U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型提出一种自动热熔装置，包括基座、热熔组件，基座上方的一侧设有安装架，安装架上设有下压组件，下压组件与热熔组件连接，用于带动热熔组件做上下运动，基座上方设有送料组件，送料组件包括推动气缸、移动板、工字型连接板，工字型连接板的一端与推动气缸的驱动端连接，工字型连接板的另一端与移动板连接，移动板的上方设有产品载具，产品载具用于夹持待热熔产品壳，移动板下方的左右两侧均设有滑块，基座上方设有与滑块位置相匹配的滑轨，在推动气缸的作用下，移动板带动产品载具滑动到与热熔组件相匹配的位置，随后通过下压组件带动热熔组件下压至待热熔产品需要热熔的位置进行热熔加工。

天眼查资料显示，苏州特斯捷电子科技有限公司，成立于2008年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州特斯捷电子科技有限公司参与招投标项目8次，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自金融界